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材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

參考價 950000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品       牌中圖儀器CHOTEST
  • 型       號VT6100
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2024/6/17 17:04:01
  • 訪問次數262
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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設備的研發、生產和銷售。


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中圖儀器堅持以技術創新為發展基礎,擁有一支集光、機、電、信息技術于一體的技術團隊,歷經20年的技術積累和發展實踐,研發出了基礎計量儀器、常規尺寸光學測量儀器、微觀尺寸光學測量儀器、大尺寸光學測量儀器、常規尺寸接觸式測量儀器、微觀尺寸接觸式測量儀器、行業應用檢測設備等全尺寸鏈精密儀器及設備,能為客戶提供從納米到百米的精密測量解決方案。


中圖儀器的銷售和服務網點遍及全國三十多個省、市、自治區,產品遠銷歐、美、東南亞等海外市場,堅持為客戶提供高質量的產品和服務。


中圖儀器還將繼續專注于精密測量檢測技術的發展,自強不息、知難而上、勇于創新,為中國制造技術的快速發展貢獻力量!

一鍵式測量儀,影像測量儀,輪廓測量儀,激光干涉儀,激光跟蹤儀,機床側頭,圖像尺寸測量儀,白光干涉儀
VT6000材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡基于光學共軛共焦原理,測量與分析同界面操作,無須切換,測量數據自動統計,實現了快速批量測量的功能;
材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡 產品信息

VT6000材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡基于光學共軛共焦原理,主要采用3D捕獲的成像技術顯微成像測量,具有較高的三維圖像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

產品功能

(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;

(2)設備具備自動拼接功能,能夠快速實現大區域的拼接縫合測量;

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數再進行測量,軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實現批量測量功能;

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現批量數據文件的快速分析功能;


VT6000材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例:

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡


性能特色

1、高精度、高重復性

1)以轉盤共聚焦光學系統為基礎,結合高穩定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統,保證儀器的高測量精度;

2)隔震設計能夠消減底面振動噪聲,儀器在嘈雜的環境中穩定可靠,具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數據自動統計,實現了快速批量測量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;

3)結合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區域的測量與分析過程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數據分析與統計圖表功能;

6)可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態,保護儀器,降低人為操作風險。

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

功能特點

1、測量模式多樣

單區域、多區域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇,適應多種現場應用環境;

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能,雙重保護;

3、分析功能豐富

3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;

2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。


應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發的崩邊損失,會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽,在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

2、光伏

在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力,直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關鍵核心工藝,金字塔結構的質量影像減反射焰光效果,是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

3、其他

材料表征測量高分辨率超景深共聚焦顯微鏡


部分技術指標

型號VT6100


行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
520*380*600mm
儀器重量50kg
測量原理共聚焦光學系統
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度測量

重復性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm


寬度測量

性(1σ)40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺負載10kg
控制方式電動
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺5孔電動
光源白光LED


懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯系中圖儀器咨詢。


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