中圖儀器VT6000高分辨率共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。

在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態細節更清晰更微細，橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器，共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同，如果用一個字眼來形容，那么白光干涉儀是“文"，而共聚焦顯微鏡是“武"。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數值的精準；而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

產品功能

(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

VT6000高分辨率共聚焦顯微鏡自設計之初，便定下了“簡單好用"四字方針的目標。

1）結構簡單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內，亦可采用筆記本電腦驅動，實現了“拎著走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現；

3）操作便捷：采用全電動化設計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格，實現了所見即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。

應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關鍵核心工藝，金字塔結構的質量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

部分技術指標

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