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全自動手機輔料貼裝機，大產量輸出，立足輔料市場_【高臻】
閱讀：409 發布時間：2018-1-5目前的輔料貼裝機市場，有以下兩種常見情況；一種采用剝料板活動剝料，標頭上下活動來貼料，用光纖感應輔料，這種結構貼輔料，普遍精度不高，上下換料不方便，短板明顯。
另一種是剝料盤固定不動，標頭前后移動貼輔料，用激光感應輔料，這種操作方法效率偏低，剝料可靠性差，不適用于大產量，大批發的產線上。
高臻團隊抓住用戶痛點，，經過多次調試的改善，改良、研發出高精度、高穩定、調整方便的四頭、八頭輔料貼裝機設備。上下料速度快，人工干預小，可同時貼8種不同輔料，貼標精度高（±0.1mm），比普通的輔料設備快了將近一個半小時，效率大大提高。（圖示）
（設備圖）
（輔料圖）
該設備全視覺定位貼裝系統由兩個高分辨率CCD和穩定視覺軟件提供,能校正標簽同線路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的誤差。
支持8種不同輔料種類加工，同一種輔料在機殼上不同位置不同角度可裝貼多次，八頭輔料貼裝機產能更是高達每小時6000片。適用于大產線加工。
其適用于手機殼零件多、如手機整機、外殼、中殼、PCBA、FPC、一般零件表面（含微曲面）等等。
主要的零件組成包括；上下高清相機、飛達結構、送料結構、電腦控制系統、XYZ三軸機械手臂等。
以上內容便是全自動輔料貼裝機內容的簡單介紹，其分頁目錄有擺片設備和組裝機設備等適用于電子產品制造業。歡迎選購！
來源：高臻機械設備